华为和联发科的双重压力 高通骁龙775G曝光：CPU比肩855

有报道称，高通骁龙775G将于6月中旬小规模出货，相比骁龙765，性能提升了40%，而升级后的GPU则提升了50%。

不出意外的话，骁龙775G将在6月17日举行的高通新品发布会上亮相。虽然目前还无法确定该消息的真实性，但是单从纸面参数来看，可能是此前曝光的型号为SM7350芯片。

另外，有传言称，小米CC 10或将首发高通骁龙775G，手机内部代号为Gauguin。

结合此前的爆料消息，骁龙775G可能会采用三星6nm制程工艺，CPU和GPU都有大幅的升级，CPU大核频率有望达到2.4GHz，GPU性能与骁龙855相当。

就目前来看，骁龙775G的性能肯定是要超越麒麟820和天玑800了，至于能否媲美麒麟985和天玑1000+，暂时还不好说，不过值得期待。

其他方面，骁龙775G将采用A77架构，跑分可能会接近50万，这或许会成为高通目前最强的中端芯片。

这段时间，2000元价位段的中端机所搭载的芯片之间的竞争可谓异常激烈，前有麒麟820的，后有天玑820，而作为芯片巨头的高通，今年貌似没有能与友商相抗衡的产品。

总的来说，相比华为的海思麒麟820和联发科的天玑820，高通骁龙765G和骁龙768G在性能上都要略逊一筹。此外，联发科天玑1000+的降维打击，让高通有点措手不及。

面对华为和联发科的双重压力下，高通确实有可能在17日推出新一代中端芯片骁龙775G。从目前曝光的信息来看，骁龙775G无论是CPU还是GPU，都要强于友商的竞品。至于这款芯片的性能究竟有多强，感兴趣的小伙伴，不妨留意一下6月17日的高通新品发布会。